Na hali produkcyjnej półprzewodników czas mierzy się w nanosekundach, a odległość – w mikrometrach. Po procesie cięcia płytek, taśma UV musi zostać usunięta bez żadnych pozostałości, bez efektu szoku termicznego i bez strat w jakości produktu. Jeśli źródło UV nie pasuje do kleju, dochodzi do częściowego utwardzenia kleju, co oznacza konieczność ręcznego usuwania pozostałości kleju oraz powstawanie mikropęknięć, których nie można sobie pozwolić.
To, co jest ważne w tym procesie Używamy lampy UV z kwarcem, której spektrum emisji znajduje się na długości fali 365 nm – dokładnie taka długość fali jest niezbędna do aktywacji fotoinicjatorów w klejach wrażliwych na światło UV. Kwarc o wysokiej czystości umożliwia przenikanie światła UV z minimalną ilością absorpcji, a dychoiczny reflektor skupia maksymalną ilość promieniowania tak, aby wynosiła ona ponad 1,200 mW/cm² bezpośrednio na powierzchni podłoża. To sprawia, że następuje szybkie połączenie molekuł kleju, bez konieczności podgrzewania płytki. Lampa jest projektowana tak, aby pracować przez ponad 8,000 godzin, przy czym spadek mocy nie przekracza 8% w ciągu całego okresu użytkowania.
Dlaczego to działa przy oddzielaniu półprzewodników Proces oddzielania półprzewodników za pomocą światła UV nie polega na użyciu dużych ilości ciepła, lecz na regularnej dostawie energii. Długość fali 365 nm pozwala na penetrację światła do warstwy kleju, bez nadmiernego jej utwardzania, dzięki czemu uzyskuje się czyste i natychmiastowe oddzielenie elementów. Czas realizacji procesu zmniejsza się o 30–50%, a na cienkich płytkach nie występują żadne deformacje. Zużycie energii jest niskie, ponieważ lampa osiąga pełną moc w ciągu kilku sekund. Ponadto konstrukcja lampy wolna od ozonu zapewnia odpowiednią jakość powietrza w salach czystych.
Detale, które decydują o skuteczności Kluczowe jest dobranie lampy do danego systemu. Należy sprawdzić geometrię reflektora, długość łuku oraz konfigurację złączy zgodnie z wymaganiami danego urządzenia. Tubusy kwarcowe są wytrzymałe, ale nadal potrzebują odpowiedniego chłodzenia oraz czystych kontaktów elektrycznych. Nieprawidłowe ustawienie lub zbyt mała pojemność balastu skróca żywotność lampy i może prowadzić do zmiany długości fali. Dostarczamy rysunki techniczne oraz profile spektralne, aby można było łatwo zintegrować lampę z popularnymi systemami UV do obróbki półprzewodników i przemysłowych zastosowań.